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陈桂平简介

陈桂平,苏州未来电器CIO,公司主要从事低压电器附件的研发、生产和销售,产品线覆盖了塑壳断路器(MCCB)附件、框架断路器附件(ABC)、微型断路器(MCB)附件等智能化终端产品。

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